Seminarios de investigación en tecnología. Carrera de Arquitectura. Semestre Primavera 2022

Seminarios de investigación en tecnología – Semestre Primavera 2022 58 3. Métodos Para responder a la pregunta de investigación, en este trabajo se utilizó el método descriptivo, en donde, a través de una recopilación de datos, se llevaron a cabo comparaciones descriptivas de ambos paneles, partiendo por un enfoque general para señalar sus características y propiedades, hasta llegar a lo más particular. Por falta de recursos y tiempo, no se pudieron realizar ensayos con los productos ni hacer visitas presenciales a las empresas ya que estas llevan entre 3 a 8 horas llegar hasta donde están los productores de cada panel. Es por esto que el trabajo se centra en el análisis de datos obtenidos principalmente en una revisión de literatura de ensayos, tesis e investigaciones realizadas sobre ambos paneles. Dado que el panel SIP es un producto que ya ha sido investigado ampliamente, no fue difícil encontrar información sobre sus propiedades, mientras que para el panel Rootman, la mayoría de la información se obtuvo desde las publicaciones de la empresa Rootman, o contactando directamente con ellos. Se emplearon informaciones publicadas por la OGUC con respecto a las normativas mínimas para la habitabilidad de las viviendas, y se recurrió a los listados del MINVU sobre los ensayos de protección contra el fuego y las soluciones constructivas para la aislación acústica. También se ocuparon tesis e informes específicos para cada propiedad del panel SIP. Para obtener información adicional sobre el modo de construir de ambos paneles, se entrevistó a Felipe López, quien es un arquitecto con experiencia en obra con ambos paneles. Posteriormente, se realizó una comparación de los antecedentes obtenidos, estableciendo cuál cumple mejor con las normas chilenas actuales para viviendas. Para esto, la investigación se dividió en 3 etapas, primero se hizo una comparación de las propiedades ya mencionadas en los antecedentes, en donde se utilizó como metodología de referencia el informe utilizado en Estudio comparativo entre muro de metalcón revestido con placa OSB y panel SIP aplicado a una vivienda tipo ubicada en la ciudad de Valdivia en términos de eficiencia energética para calcular la resistencia térmica de cada panel en relación con la aislación acústica. Luego, se hizo un análisis de los procesos constructivos de las viviendas, lo que incluye procesos de montaje, tiempos de construcción y costos. Se ocupó la información entregada en las distintas páginas web que venden los paneles y se hizo una cotización para poder comparar los precios de ambos para construir una casa básica. También se ocupó la información obtenida en el punto anterior sobre las resistencias térmicas para calcular cual espesor de panel ocupar para construir la vivienda en la zona escogida. Por último, se realizó un análisis de ciclo de vida de cada panel para verificar acerca de cuánto aportan en disminuir la huella de carbono existente. Para esto se consultó el artículo Análisis de ciclo de vida simplificado aplicado a viviendas de paneles SIP (structural insulated panels) y la tesis “Proceso constructivo ecoeficiente mediante la utilización del sistema prefabricado de paneles SIP para la construcción de viviendas unifamiliares en la ciudad de Lima”. El análisis de ciclo de vida requiere un cálculo especializado de los productos, pero por falta de tiempo y recursos, no se pudo realizar. El